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IC芯片X射線數(shù)字成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點的檢測設(shè)備。

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電路板組裝X射線實時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點的檢測設(shè)備。

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日聯(lián)X-RAY無損檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

PCB電路板X-Ray檢測設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

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印刷電路板X-Ray無損檢測設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。