IC芯片X射線數(shù)字成像檢測系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

IC芯片X射線數(shù)字成像檢測系統(tǒng)X光無損檢測技術(shù)通過物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測，在工業(yè)探傷、檢測、醫(yī)療檢測、安全檢測等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

目前常用的晶片檢測方法是將晶片層層剝開，再用電子顯微鏡拍攝每一層表面，這種檢測方式對晶片有很大破壞，此時，X射線無損檢測技術(shù)或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測儀主要是利用X射線照射芯片內(nèi)部，由于X射線的穿透力非常強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂情況可以清楚地顯示出來，用X射線對芯片進(jìn)行檢測的最主要特點(diǎn)是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

X射線檢查設(shè)備可用于檢查過程，明智的做法是在PCB組裝生產(chǎn)的整個過程中以及在批量生產(chǎn)的開始，中間和結(jié)束時隨機(jī)選擇幾個樣品。通過檢查，您可以發(fā)現(xiàn)所生產(chǎn)的PCB組件內(nèi)部是否存在質(zhì)量缺陷。

另一種選擇是使用在線X射線檢查設(shè)備與PCB組裝生產(chǎn)線連接以減少生產(chǎn)線末端的手動檢查，例如無法通過AOI進(jìn)行全面檢查的細(xì)間距設(shè)備或其他BGA檢查方法。在線X射線檢查設(shè)備檢查面積大，分辨率高，放大倍數(shù)高，具有嶄新優(yōu)良的檢查效果。它可以在生產(chǎn)和組裝過程中檢測出PCB組件和無鉛設(shè)備（特別是BGA）的質(zhì)量問題。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。

X-RAY檢測設(shè)備中有一個最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測，載物臺可360度旋轉(zhuǎn)，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準(zhǔn)檢測被測物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設(shè)計的，用戶操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；●90KV5微米的X射線源；●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；●檢測重復(fù)精度高；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；●自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。