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電子電器焊接缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

電容量X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

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微電子元器件X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

微電子元器件X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

鋰電池X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

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電子零部件缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

電子半導(dǎo)體X光檢測(cè)系統(tǒng)，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。