簡(jiǎn)要描述：3D CT X射線檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級(jí)，同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理，以提高圖像的清晰度，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性
產(chǎn)品型號(hào)：X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX9500廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-08-16訪 問(wèn) 量：791| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 重量 | 1100KG |
|---|---|---|---|
| 最大檢測(cè)尺寸 | 400*460mm | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
| 最大載物尺寸 | 520*420 | 尺寸 | 1110*110*1500 |
3D CT X射線檢測(cè)設(shè)備介紹：
是日聯(lián)科技公司秉承誠(chéng)信、開(kāi)拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨，正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德?tīng)柛！BB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達(dá)、國(guó)軒、光宇、中科院、航空八院、萬(wàn)裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達(dá)速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國(guó)際公司服務(wù)。
3D CT X射線檢測(cè)設(shè)備AX9500 可應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè)，還可用于檢測(cè)汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
公司是國(guó)內(nèi)的工業(yè)X射線智能檢測(cè)裝備供應(yīng)商，主要從事微焦點(diǎn)和大功率X射線智能檢測(cè)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)，產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測(cè)領(lǐng)域。公司自設(shè)立以來(lái)始終專注于X射線全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研究，在核心部件X射線源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，成功研制出封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，解決了國(guó)內(nèi)集成電路及電子制造、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測(cè)的“卡脖子"問(wèn)題。
半導(dǎo)體封裝檢測(cè)是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán)，在封裝的過(guò)程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來(lái)封裝成一個(gè)整體，再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接，目前半導(dǎo)體封裝有多種形式，其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級(jí)封裝三大類，都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域。
中國(guó)這些年的快速發(fā)展，也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè)，像封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技，華天科技，通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強(qiáng)，甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號(hào)。
隨著半導(dǎo)體封測(cè)的發(fā)展，創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級(jí)，封測(cè)需求不斷增多，其中以CSP、BGA為主要的封裝形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封測(cè)工藝邁進(jìn)。在封裝完成以后，我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率，通過(guò)合格率來(lái)反映生產(chǎn)工藝的水平，在目前的市場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備大環(huán)境下，X-RAY檢測(cè)設(shè)備就是比較符合需求的。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理，被廣泛運(yùn)用于無(wú)損檢測(cè)塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品，包括但不限于BGA氣泡檢測(cè)、陶瓷裂縫檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)、PCBA錫焊檢測(cè)以及其他產(chǎn)品的檢測(cè)。如下圖：
◆ 160kV開(kāi)放式射線源
◆ 6軸聯(lián)動(dòng)
◆ 360度任意視角檢測(cè)
◆ BGA、CSP、倒裝、LED等半導(dǎo)體檢測(cè)
測(cè)試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
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