半導(dǎo)體鍍層膜厚分析儀：

半導(dǎo)體鍍層膜厚分析儀EDX 2000A全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異，更能很好地滿(mǎn)足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng) ， 雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng) ， 實(shí)現(xiàn)對(duì)平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析。

應(yīng)用領(lǐng)域

電鍍行業(yè)
電子通訊
航天新能源
五金衛(wèi)浴
電器設(shè)備
汽車(chē)制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)

上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
可編程多點(diǎn)測(cè)試，能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，大大提高測(cè)樣效率。
自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。

超高硬件配置

電鍍層膜厚檢測(cè)儀采用進(jìn)口高分辨率的FAST SDD探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
進(jìn)口的高功率大高壓?jiǎn)卧钆溥M(jìn)口大功率X光管，能很好的保障信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時(shí)，故障率也極大的降低。
高精度自動(dòng)化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準(zhǔn)快速地完成對(duì)微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測(cè)試點(diǎn)的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線(xiàn)的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

鍍層測(cè)厚儀主要功能

　　1、測(cè)量：?jiǎn)翁筋^全量程測(cè)厚，儀器自動(dòng)補(bǔ)償偏差值。

　　2、數(shù)據(jù)管理： 通過(guò)分組的方式來(lái)管理存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。一共分6組，每組包含99個(gè)數(shù)據(jù)。 可以對(duì)任意一組數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、刪除、打印以及通信操作。

　　3、測(cè)量模式：包括常規(guī)測(cè)量模式和監(jiān)控測(cè)量模式兩類(lèi)測(cè)量模式?？梢栽诓煌墓ぷ鳜F(xiàn)場(chǎng)下給用戶(hù)提供不同的使用方式，以解決現(xiàn)場(chǎng)的需求。

　　a、常規(guī)測(cè)量

　　測(cè)量時(shí)儀器只顯示測(cè)量數(shù)據(jù)的基本信息，能夠滿(mǎn)足用戶(hù)最基本的測(cè)量需要。

　　b、最小值捕捉

　　測(cè)量數(shù)據(jù)時(shí)，儀器會(huì)自動(dòng)捕捉到最小的測(cè)量值。如果工廠驗(yàn)收以樣品的最小厚度值為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的話(huà)，那么這種測(cè)量模式無(wú)疑是選擇。

　　c、統(tǒng)計(jì)測(cè)量

　　在這種模式下，儀器的功能欄里會(huì)同時(shí)顯示出測(cè)量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測(cè)量次數(shù)。給用戶(hù)提供更加直觀和方便的數(shù)據(jù)分析，進(jìn)而對(duì)現(xiàn)場(chǎng)工件的優(yōu)劣情況進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀測(cè)。