簡要描述：航空組件X-RAY無損檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
產(chǎn)品型號：AX8200廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-09-10訪 問 量：780| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
| 重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
| 最大檢測尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
航空組件X-RAY無損檢測系統(tǒng)介紹：
航空組件X-RAY無損檢測系統(tǒng)現(xiàn)階段，針對封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試、針床測試、全自動光學(xué)測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，肉眼可見的體積越來越小，傳統(tǒng)的檢測方式早已不能滿足各種*封裝器件的測試要求。
以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。
再者，在封裝流程中，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫、沒有連接上、過多焊點空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。此外，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。
經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū)。
產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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