PCB電路板X-Ray無損透視檢測儀介紹：

PCB電路板X-Ray無損透視檢測儀PCB是印刷電路板，也稱為“印刷"電路板。 PCB是電子工業(yè)中的重要電子組件，是電子組件的支撐件，也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產(chǎn)品的制造中已被廣泛使用，這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。

SMT表面貼裝技術(shù)主要使用貼片機(jī)將一些微小的零件安裝到PCB上。生產(chǎn)過程為：PCB板定位，印刷錫膏，貼片機(jī)安裝，回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件"，即在PCB板上插入零件。當(dāng)某些零件尺寸較大且不適合放置技術(shù)時(shí)，這是通過插件形式的零件集成。主要生產(chǎn)工藝是：膠粘劑，插件，檢查，波峰焊，印刷和成品檢查。

在這一系列的過程中，任何一個(gè)零件的焊接不到位或者確實(shí)，都會造成PCBA的不合格。

我們常說的PCBA偽焊接也稱為冷焊。表面似乎已被焊接，但是未連接實(shí)際的內(nèi)部組件，或者可能通過或未通過的中間不穩(wěn)定狀態(tài)會影響電路特性，并可能導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格?；驁?bào)廢。因此，必須注意PCBA的偽焊接現(xiàn)象。

X射線能做什么？

高精度X射線是無損檢測的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/span>

1.觀察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，F(xiàn)lipchip和其他不同封裝的半導(dǎo)體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板

2.觀察芯片內(nèi)部的芯片尺寸，數(shù)量，堆疊的管芯和接線

3.觀察包裝缺陷，例如芯片破裂，分配不均，斷線，引線鍵合，內(nèi)部氣泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虛擬焊接 。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，承擔(dān)了國家重大科技項(xiàng)目“02專項(xiàng)",“863項(xiàng)目"及新領(lǐng)域X射線檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù)，目前已經(jīng)取得170多項(xiàng)。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：