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半導(dǎo)體芯片內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

LED燈珠內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

汽車(chē)零部件缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

電子元器件缺陷X-RAY檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

封裝元器件缺陷X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

芯片半導(dǎo)體缺陷X-RAY檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級(jí)，同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理，以提高圖像的清晰度，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性

半導(dǎo)體芯片X-RAY檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

LED燈條X-Ray檢測(cè)儀致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。